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台灣茂矽電子後段工程處。

七月成立台灣南茂科技。
新竹測試與台南封裝新廠分別於七月和九月動土興建。
新竹測試廠分別於九月和十一月通過ISO 9002 與 ISO 14001認證。

測試新廠於三月完工啟用。
七月設立南茂日本子公司。
八月通過中華民國品質學會品質團體獎。
十月台南封裝新廠完工啟用。
十月與十二月新竹測試廠與台南封裝廠分別通過QS 9000和ISO 9002認證。

七月併購美商微電子 (MICROCHIP)高雄廠，成立高雄分公司。
十月設立美國子公司。
七月分別開始混合訊號產品測試與mBGA產品的封裝。
開始晶片尺寸產品封裝。
十月/ 十二月分別通過QS 9000 (台南廠與高雄廠) /ISO 14001 (高雄廠) 認證。

四月開始LCD驅動IC的TCP封裝測試生產線。
七月通過ISO 14001認證 (台南封裝廠)。
八月成立百慕達南茂科技股份有限公司。
十月台南品質實驗室通過中華民國國家實驗室CNLA認證。
十一月開始12吋晶圓封裝與測試。

六月首創國內封裝測試業於美國那斯達克 (Nasdaq)股票市場掛牌上市。

六月舉行上海青浦工業園區封裝測試新廠動土典禮。
九月投資華特電子 (CHANTEK)。
十二月投資泰林科技 (ThaiLin)。

一月成功推出高技術層次COF封裝測試技術。
二月投資利弘科技 (AMCT)。
八月宣布完成DDR II封裝測試服務量產準備。
十二月通過ISO 9001:2000 (新竹測試廠暨台南封裝廠)。
十二月通過ISO/TS 16949:2002 (新竹測試廠暨台南封裝廠)。

一月設立信茂科技 (ChipMOS Logic)。
四月併購利弘科技股份有限公司。
七月百慕達南茂首次公開發行7,000,000股。
八月購買眾晶科技 (FICTA)封裝與測試設備。

十一月舉行上海青浦工業園區封裝測試新廠開幕典禮。
十一月華特電子併入台灣南茂科技。
十二月信茂科技併入泰林科技。

一月通過ISO/TS 16949:2002 (竹北廠與上海廠)。
一月獲銀行團新台幣六十億元聯合貸款。
四月與資策會、甲骨文結盟，開發晶圓測試及時共通資訊系統。
九月榮獲經濟部第十四屆"優等創新企業獎"。

三月與矽品精密工業完成股權買回與認購交易。
四月百慕達南茂宣佈與台灣南茂之股權交換交易。
五月台南第二座封裝新廠完工啟用。
六月獲銀行團新台幣六十億元聯合貸款。
八月榮獲經濟部國貿局頒發95年金貿獎。
九月百慕達南茂及台灣南茂完成股權換股交易，台灣南茂成為百慕達南茂100%持有之子公司。

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七月獲銀行團七千四百五十萬美元聯合貸款。
八月百慕達南茂完成注資上海宏茂一億三千萬美元。
八月獲經濟部表彰為96年度進出口實績優良廠商，頒發"經濟部部長獎"。