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南茂科技針對記憶體、混合訊號，及LCD驅動IC產品提供專業的晶圓針測及測試服務，...
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南茂科技提供廣泛的封裝方案，以滿足客戶客製化服務的需求，包括導線架封裝，基板封裝，覆晶封裝，...
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金凸塊主要應用於LCD驅動IC之封裝，南茂科技藉由金凸塊服務，從上游到下游，提供客戶一貫化的解決方案，...
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南茂科技一向致力於創新技術的研發，包括堆疊式晶片尺寸封裝，覆晶封裝，系統級封裝，良裸晶粒測試封裝，CMOS影像感測器測試封裝等...
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