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南茂科技獲銀行團六十億元新臺幣聯合貸款

2007-6-13

南茂科技股份有限公司 (以下簡稱南茂科技) 今日宣佈與十家銀行完成新台幣60億元五年期中長期放款聯合授信合約簽約儀式。南茂科技董事長鄭世杰先生及全體高階經理人、臺灣銀行總經理羅澤成先生、合作金庫銀行副總經理周叔璋先生、土地銀行副總經理阮劍平先生，以及各參貸銀行高層主管連袂出席簽約儀式。

此60億聯貸案採浮動利率，由臺灣銀行、合作金庫商業銀行、臺灣土地銀行、兆豐國際商業銀行、華南商業銀行、第一商業銀行，台新國際商業銀行、永豐商業銀行、臺灣新光商業銀行、及大眾商業銀行等十家行庫共同籌組聯貸銀行團並共同擔任主辦行，管理行則由臺灣銀行及合作金庫商業銀行擔任。此聯合授信案所貸得之金額，主要用於支應2008及2009年購買機器設備的資金需求。

南茂科技董事長鄭世杰表示：「南茂科技去年成功引進策略性快閃記憶體客戶，快速增加快閃記憶體營收，在DRAM及LCD驅動IC方面的營收亦大幅成長，公司的營業額及獲利均創下歷史新高。今年前半年雖遭遇DRAM產業需求疲軟，但快閃記憶體及LCD驅動IC需求依然強勁，我們相信今年的營業額仍能穩定成長。此次的貸款額度主要用於支應2008及2009年度的長期資金需求。在目前市場資金供給充裕及成本合理的情況下，將明年公司擴建產能的資金先一步準備好，可以給予公司資金安排上更大的彈性。南茂科技預計至明年底，會陸續償還長期貸款，假使新台幣60億額度於明年底以前全部動撥，對公司財務上的負債比率幾乎沒有影響。非常感謝聯貸銀行團對南茂公司及經營團隊深具信心，長期以來在公司營運上給予不間斷地支持與肯定，藉此機會表達感謝之意。」

關於南茂科技股份有限公司
南茂科技股份有限公司成立於1997年8月，為國內專業積體電路封裝測試大廠，於新竹科學園區、竹北及台南科學園區分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技為台灣記憶體封裝測試領導廠商，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名更達全世界第一位。如欲進一步查詢南茂科技公司相關資訊，請瀏覽南茂科技網站，網址是http://www.chipmos.com。

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